台灣光罩2024年的光罩產量超過6萬6千片，現有的關鍵技術包含PCAR-TFC PoR（28nm/40nm PCAR通過製程認證並符合客戶需求）、55nm /65nm光罩量產、14吋光罩製造；艾格生主要為散熱基板及金屬鍍膜服務，提供光通或雷射等設備使用，應用領域涵蓋半導體、金屬工業、醫療等產業；美祿為提供晶圓代工服務，協助客戶與晶圓代工廠下定或協調等作業，以及代理電源功率器件等產品，本年度共協助客戶指定晶圓代工廠生產約36,000片。除上述各公司主要從事項目外，另可結合本集團內晶圓相關公司可執行之IDM整合，以提供客戶多樣化的產品及服務。
本集團是以光罩製造為主體的晶圓相關科技集團，始終以「持續努力精進以提供客戶穩定且卓越的光罩製造服務，並與客戶建立成為長期夥伴關係」作為核心理念和品質政策，提供給國內外各大晶圓製造商高品質及客製化服務的光罩產品，不斷追求品質的提升，以滿足客戶的多樣需求。
技術研發部、品保部
為提昇競爭力及滿足客戶及市場需求，台灣光罩近年來持續投入人力與經費於研發高階光罩產品、先進製程等各項技術開發，以保持在技術及產品良率的領先地位。本公司的研發團隊日益壯大。顯示出光罩集團對於產業研發與創新的強烈重視，未來也將持續投入許多資源，不斷提供更好產品給客戶。 2024年，台灣光罩研發經費201,143仟元、研發占年營收比4.72%、研發人力43人；台灣光罩集團研發經費389,236仟元、研發占年營收比5.15%、研發人力54人
| 年度 | 2022 | 2023 | 2024 |
台灣光罩 | 研發經費 (新台幣仟元) | 92,972 | 152,015 | 201,143 |
研發占年營收比 | 2.39% | 3.81% | 4.72% | |
研發人力(人) | 17 | 35 | 43 | |
艾格生 | 研發經費 (新台幣仟元) | 28,434 | 41,147 | 34,461 |
研發占年營收比 | 15.48% | 6.20% | 7.73% | |
研發人力(人) | 7 | 7 | 8 | |
美祿 | 研發經費 (新台幣仟元) | 30,571 | 26,848 | 25,196 |
研發占年營收比 | 1.81% | 3.73% | 3.51% | |
研發人力(人) | 7 | 8 | 3 | |
台灣光罩集團 | 研發經費 (新台幣仟元) | 254,090 | 348,136 | 389,236 |
研發占年營收比 | 3.28% | 4.83% | 5.15% | |
研發人力(人) | 31 | 50 | 54 |
註：美祿主要為晶圓代工製造，故研發經費及人力較低美祿主要業務為晶圓代工之代理銷售，因此企業運營模式以市場開發與客戶服務為核心，並非以技術研發為主體，屬於業務導向型企業，故美祿在研發上的資源投入（包括經費與人力）相對較低。
光罩集團展望未來，為因應產業及全球永續趨勢，持續推廣更多產品供客戶使用，包含推出22nm/28nm等級的光罩，可供晶圓廠製作更高階晶片，應用領域涵蓋影像處理器、數位電視、機上盒、智慧型手機及消費性電子產品；艾格生持續推出更多形式散熱基板，運用在邊射型雷射、光通及晶圓產業等；美祿主要提供從產品規劃到售後協助的一站式服務，涵蓋晶圓代工代理、光耦合器、GaN、MOSFET 等功率元件與 IC 的應用支援。未來美祿將加強技術與服務，以協助客戶縮短開發週期、加速市場布局，並共同推動節能減碳的永續願景。
創新管理
在光罩製造領域，創新不僅是一種思維方式，更是推動半導體晶片產業重要關鍵。雖然創新過程充滿挑戰和不確定性，但也帶來了豐富的機遇。因此，光罩集團積極鼓勵創新思維，將「生產製造流程」作為起點，專注於發掘問題並制定改善和創新策略，以提升生產效率、提高產品品質的穩定性，同時降低資源的消耗。這一系列舉措使公司在產品發展和成長目標的道路上不斷前進。
本集團是以光罩製造為主體的晶圓相關科技集團，始終以「持續努力精進以提供客戶穩定且卓越的光罩製造服務，並與客戶建立成為長期夥伴關係」作為核心理念和品質政策，提供給國內外各大晶圓製造商高品質及客製化服務的光罩產品，不斷追求品質的提升，以滿足客戶的多樣需求。 本年度台灣光罩再度通過ISO 9001：2015 品質管理系統換證暨年度審查，均符合系統條文要求，已連續三年未有被開立不符合缺失。艾格生及美祿也已導入ISO 9001品質管理認證，確保各類型產品品質皆能在標準管理下受到保障，顯現本集團對產品及服務的品質保證。
CIP頒獎典禮
冠軍
亞軍
季軍
台灣光罩致力於提升生產效率，在2021年替換資料處理伺服器主機，進而提高了資料傳輸速度，並升了系統的能源效率，確保能夠生產更多晶片。2024年度處理器整體能源效率達到近年來最高水平，相較2020年增加了36.67%，且更換了資料處理個人電腦的EOS主機，並將網路核心交換機升級至10G，進一步優化高階製程資料處理的效率
製造創新指標達成狀況
在全球製造業向數位化和智能化轉型的趨勢下，台灣光罩積極投入智慧製造的發展，致力於將創新技術融入生產流程，以提升整體效率和競爭力。為實現長期目標，台灣光罩制定了六個核心計畫，包括Delivery & Scheduling、Clean Management System、RMS Centralization、iEDA（智能工程數據分析）、Defect AI Traceability及Paperless，這些計畫將逐步提升生產流程的效率和透明度。 2024年度台灣光罩正積極導入下列多項創新系統與措施，以提升生產效率、競爭力，並降低營運對環境衝擊： 1. 建置智慧料架，檢驗站自動化派工系統研發，建置全廠產片定位系統，強化生產數位透明度，達成 Semi Scheduling、Dispatch 與 Auto Assignment 三大核心功能。提升工廠生產派工效率，降低產品的 Queue Time。此系統預計在2025年第一季度上線，將大幅減少作業時間，可實現全區域的無紙化。 2. 引入KPES（關鍵產品工程師跟進系統），此儀表板管理系統幫助製程工程師審查和修復缺陷，提高修復成功率並節省循環時間，同時進行MPC追蹤生產歷程，決定是否提前啟動備用光罩生產，以降低交期遲付風險。 3. 導入AMS-FDC（光罩FDC系統），通過自動收集關鍵參數，協助工程師進行修復和調整，降低生產不良率，亦降低交期遲付及品質上的風險。 4. 更新或升級清洗設備，舊機改裝連結資訊系統，落實生產參數數位化。透過即時超規通報功能，提升設備與製程對於良率及即時變化的靈敏度。 5. 以高能雷射和半導體自動化技術，鋼構智慧生產，以高精度控制和自動化操作，進行H型鋼全自動化量產，少量人力完成量產和智能控制。2024年完成 BOX 型鋼量產設備建置，兩種鋼材自動化架構包括高精度控制、視覺辨識與移動裝置操控，提供建築型鋼的全面解決方案，此舉將大幅提升型鋼生產效率。本集團亦針對雷射銲接鋼構推動低碳建築標籤，降低鋼構生產的碳排放，有效達到節能減碳的目標。 6. 2024年底台灣光罩進行包材紙箱材質改良，出貨所使用之紙箱不經過漂白與塗漆程序，減少製造過程中對環境之衝擊亦可降低製造成本，預計於2025年取得客戶同意後正式使用新款紙箱進行包裝。 7. 艾格生方面，針對在散熱基板及晶圓鍍膜等製程中各關鍵環節裝設感測設備，包含電鍍液體、電鍍量測數據、ICP (感應耦合電漿Inductively Coupled Plasma，簡稱ICP)不純物質與半成品檢驗等，以第一時間掌握整條製造流程狀況，若有異常將立即進行檢查與改善，以降低重工時間與報廢品產出，並有效提升產品品質
已運行
Yr22建置
Yr23計畫中
