成立于1988年，以光罩制程技术为本
台湾光罩成立于1988年
台湾光罩成立于1988年以光罩制程技术为本，一路走来迄今，依据市场客户需求，拓展65nm及40nm关键生产机台产能，持续深化制造技术服务能力，为IC及非IC微结构制程客户，提供坚实稳定的产品与服务支援，与客户共同成长。自2017年后，台湾光罩逐步走向集团化，建立多元业务发展需求，规划了铜锣科学园区建厂计划，为集团中长期业务拓展预作准备。
在光罩本业上,台湾光罩持续提升营运能力,强化客户服务
由于积体电路制程中的对准技术需要，OPC光罩(Optical Proximity Correction Mask)、PSM光罩(相位移光罩技术光罩 Phase Shift Mask)被广泛使用在8吋及12吋晶圆厂，各晶圆厂设备及技术的差异，需要与台湾光罩紧密合作，建立与晶圆厂的良好互助合作，进而成为几家世界级领导晶圆厂的光罩生产伙伴，才能制造出符合客户品质要求的光罩。
光罩产业与半导体产业的发展及相关应用的开发有着密切关系
由于近年来 5G、 AI、 IOT、汽车电子、高速运算与节能快充等市场及应用持续成长，也因此带动了半导体及相关产业的荣景。中美贸易战争及新冠肺炎虽然带来了影响，增加不确定性的风险，却也带来了新的商机与成长。台湾光罩适时适切的增加产能，稳健地逐步投资新设备开发新技术，协助客户并与客户共荣发展。
经营团队
董事长
陈正翔
执行长
吴国精
总经理
陈立惇
财务长
杨贻婷
营运长
黄郁斌
营运副总
曾哲斌
业务副总
钟健明