台湾光罩2024年的光罩产量超过6万6千片，现有的关键技术包含PCAR-TFC PoR（28nm/40nm PCAR通过制程认证并符合客户需求）、55nm /65nm光罩量产、14吋光罩制造；艾格生主要为散热基板及金属镀膜服务，提供光通或雷射等设备使用，应用领域涵盖半导体、金属工业、医疗等产业；美禄为提供晶圆代工服务，协助客户与晶圆代工厂下定或协调等作业，以及代理电源功率器件等产品，本年度共协助客户指定晶圆代工厂生产约36,000片。除上述各公司主要从事项目外，另可结合本集团内晶圆相关公司可执行之IDM整合，以提供客户多样化的产品及服务。
本集团是以光罩制造为主体的晶圆相关科技集团，始终以「持续努力精进以提供客户稳定且卓越的光罩制造服务，并与客户建立成为长期伙伴关系」作为核心理念和品质政策，提供给国内外各大晶圆制造商高品质及客制化服务的光罩产品，不断追求品质的提升，以满足客户的多样需求。
技术研发部、品保部
为提升竞争力及满足客户及市场需求，台湾光罩近年来持续投入人力与经费于研发高阶光罩产品、先进制程等各项技术开发，以保持在技术及产品良率的领先地位。本公司的研发团队日益壮大。显示出光罩集团对于产业研发与创新的强烈重视，未来也将持续投入许多资源，不断提供更好产品给客户。 2024年，台湾光罩研发经费201,143仟元、研发占年营收比4.72%、研发人力43人；台湾光罩集团研发经费389,236仟元、研发占年营收比5.15%、研发人力54人。
| 年度 | 2022 | 2023 | 2024 |
台湾光罩 | 研发经费 (新台币仟元) | 92,972 | 152,015 | 201,143 |
| 研发占年营收比 | 2.39% | 3.81% | 4.72% | |
研发人力(人) | 17 | 35 | 43 | |
艾格生 | 研发经费 (新台币仟元) | 28,434 | 41,147 | 34,461 |
| 研发占年营收比 | 15.48% | 6.20% | 7.73% | |
研发人力(人) | 7 | 7 | 8 | |
美禄 | 研发经费 (新台币仟元) | 30,571 | 26,848 | 25,196 |
| 研发占年营收比 | 1.81% | 3.73% | 3.51% | |
研发人力(人) | 7 | 8 | 3 | |
台湾光罩集团 | 研发经费 (新台币仟元) | 254,090 | 348,136 | 389,236 |
| 研发占年营收比 | 3.28% | 4.83% | 5.15% | |
研发人力(人) | 31 | 50 | 54 |
注：美禄主要为晶圆代工制造，故研发经费及人力较低美禄主要业务为晶圆代工之代理销售，因此企业运营模式以市场开发与客户服务为核心，并非以技术研发为主体，属于业务导向型企业，故美禄在研发上的资源投入（包括经费与人力）相对较低。
光罩集团展望未来，为因应产业及全球永续趋势，持续推广更多产品供客户使用，包含推出22nm/28nm等级的光罩，可供晶圆厂制作更高阶晶片，应用领域涵盖影像处理器、数位电视、机上盒、智慧型手机及消费性电子产品；艾格生持续推出更多形式散热基板，运用在边射型雷射、光通及晶圆产业等；美禄主要提供从产品规划到售后协助的一站式服务，涵盖晶圆代工代理、光耦合器、GaN、MOSFET 等功率元件与 IC 的应用支援。未来美禄将加强技术与服务，以协助客户缩短开发周期、加速市场布局，并共同推动节能减碳的永续愿景。
创新管理
在光罩制造领域，创新不仅是一种思维方式，更是推动半导体晶片产业重要关键。虽然创新过程充满挑战和不确定性，但也带来了丰富的机遇。因此，光罩集团积极鼓励创新思维，将「生产制造流程」作为起点，专注于发掘问题并制定改善和创新策略，以提升生产效率、提高产品品质的稳定性，同时降低资源的消耗。这一系列举措使公司在产品发展和成长目标的道路上不断前进。
本集团是以光罩制造为主体的晶圆相关科技集团，始终以「持续努力精进以提供客户稳定且卓越的光罩制造服务，并与客户建立成为长期伙伴关系」作为核心理念和品质政策，提供给国内外各大晶圆制造商高品质及客制化服务的光罩产品，不断追求品质的提升，以满足客户的多样需求。 本年度台湾光罩再度通过ISO 9001：2015 品质管理系统换证暨年度审查，均符合系统条文要求，已连续三年未有被开立不符合缺失。艾格生及美禄也已导入ISO 9001品质管理认证，确保各类型产品品质皆能在标准管理下受到保障，显现本集团对产品及服务的品质保证。
CIP頒獎
冠軍
亞軍
季軍
台湾光罩致力于提升生产效率，在2021年替换资料处理伺服器主机，进而提高了资料传输速度，并升了系统的能源效率，确保能够生产更多晶片。 2024年度处理器整体能源效率达到近年来最高水平，相较2020年增加了36.67%，且更换了资料处理个人电脑的EOS主机，并将网路核心交换机升级至10G，进一步优化高阶制程资料处理的效率
制造创新指标达成状况
在全球制造业向数位化和智能化转型的趋势下，台湾光罩积极投入智慧制造的发展，致力于将创新技术融入生产流程，以提升整体效率和竞争力。为实现长期目标，台湾光罩制定了六个核心计画，包括Delivery & Scheduling、Clean Management System、RMS Centralization、iEDA（智能工程数据分析）、Defect AI Traceability及Paperless，这些计画将逐步提升生产流程的效率和透明度。 2024年度台湾光罩正积极导入下列多项创新系统与措施，以提升生产效率、竞争力，并降低营运对环境冲击： 1. 建置智慧料架，检验站自动化派工系统研发，建置全厂产片定位系统，强化生产数位透明度，达成 Semi Scheduling、Dispatch 与 Auto Assignment 三大核心功能。提升工厂生产派工效率，降低产品的 Queue Time。此系统预计在2025年第一季度上线，将大幅减少作业时间，可实现全区域的无纸化。 2. 引入KPES（关键产品工程师跟进系统），此仪表板管理系统帮助制程工程师审查和修复缺陷，提高修复成功率并节省循环时间，同时进行MPC追踪生产历程，决定是否提前启动备用光罩生产，以降低交期迟付风险。 3. 导入AMS-FDC（光罩FDC系统），通过自动收集关键参数，协助工程师进行修复和调整，降低生产不良率，亦降低交期迟付及品质上的风险。 4. 更新或升级清洗设备，旧机改装连结资讯系统，落实生产参数数位化。透过即时超规通报功能，提升设备与制程对于良率及即时变化的灵敏度。 5. 以高能雷射和半导体自动化技术，钢构智慧生产，以高精度控制和自动化操作，进行H型钢全自动化量产，少量人力完成量产和智能控制。 2024年完成 BOX 型钢量产设备建置，两种钢材自动化架构包括高精度控制、视觉辨识与移动装置操控，提供建筑型钢的全面解决方案，此举将大幅提升型钢生产效率。本集团亦针对雷射焊接钢构推动低碳建筑标签，降低钢构生产的碳排放，有效达到节能减碳的目标。 6. 2024年底台湾光罩进行包材纸箱材质改良，出货所使用之纸箱不经过漂白与涂漆程序，减少制造过程中对环境之冲击亦可降低制造成本，预计于2025年取得客户同意后正式使用新款纸箱进行包装。 7. 艾格生方面，针对在散热基板及晶圆镀膜等制程中各关键环节装设感测设备，包含电镀液体、电镀量测数据、ICP (感应耦合电浆Inductively Coupled Plasma，简称ICP)不纯物质与半成品检验等，以第一时间掌握整条制造流程状况，若有异常将立即进行检查与改善，以降低重工时间与报废品产出，并有效提升产品品质。
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